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苏州晟利欧电子设备有限公司

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E-mail:topshine_ele@163.com


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VS-300T 3D锡膏厚度测厚仪

产品参数/ Product parameter

特点:

测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
 大范围测量,满足大板测量要求
 高解释度CCD,最精密的激光头,确保测量精度高而稳定
 彩色影像2D尺寸检查功能
 精确模拟3D测量功能
 高精度重复测量,测量程序自动化
 高精密设计刚性架构,消除环境影响
智能化SPC分析系统
技术参数
机器尺寸:800X650X520mm(L  X  W  X  H) 
XY扫描间距:0.005mm-  5mm  可任意设定 
电动伺服平台:平台尺寸(400mmx300  mm) 
                          XY移动行程(350X270mm)
                          可定做更大行程的工作平台
摄像机扫描频率:60  Field/Sec 
测量光源:精密红色激光线 
扫描范围:多处,任意大小,可编程 
照明光源:环型白色LED照明 
3D  模式:3D  模拟图,所有3D数据测量 
测量模式:可编程多处自动扫描测量 
视场:20X-110X,5档可调 
其他测量功能:全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描 
高度测量精度:0.002mm 
操作系统:Windows 
高度重复测量精度:±0.002mm 
重量:55  KG

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