苏州晟利欧电子设备有限公司
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应用范围：适用于回流焊后、波峰焊后的离线检测
检测内容：偏移、少锡、短路、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚
特点：
1、采用研祥工控机——中国特种计算机研发基地、中国工控机Di 一品牌。
2、大理石平台——平面精度3μm（0.003毫米）以内。具有变形小、硬度高、耐腐蚀、精度几乎不受温度变化影响，精度可达铸铁平台的1000倍以上。
3、可连网远程编程、调试、查看等各项操作。
4、可远程连接厂家，7*24小时快速解决95%以上问题。
5、自主设计RRGB同轴LED光源，保证光射的均匀性。
6、多种算法，轻松应对复杂的检测环境。
7、板弯自动补偿功能，柔性板检测同样出色。
8、安全光幕保护系统，确保操作人员的安全。
9、SPC数据统计，为品质分析提供详细数据。
10、可设置报警参数，同一错误发生多次自动报警，从而提醒前段更改制程，预防后期大量不良造成的返工。
| 型号 | A330 | A600 | |
| 应用范围 | 适用于回流焊后、波峰焊后的离线检测 | ||
| 软件部分 | 操作系统 | Windows7、Windows10 | |
| 软件版本 | V3.0 | ||
| 软件算法 | OCV算法、OCR算法、TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN算法、Length算法、Hole算法、CREST算法、Pole算法、Offset算法、Compare算法、Padplace算法等多种算法，系统根据不同检测点自动设定其参数 | ||
| 编程模式 | 手动编写、自动画框、CAD数据导入、元件库导入；（收费选配：离线编程、远程编程） | ||
| 硬件部分 | 机器尺寸 | 870*1060*1320mm（L＊W＊H） | 1000*1425*1320mm（L＊W＊H） |
| 机器重量 | 约400KG | 约500KG | |
| 500万像素相机 | 标配：15μm/Pixel FOV：36mmx30mm 检测速度<200ms/FOV 选配：20μm/Pixel FOV：48mmx40mm 检测速度<200ms/FOV 选配：10μm/Pixel FOV：24mmx20mm 检测速度<200ms/FOV | ||
| 光源 | 高亮RRGB同轴环形塔状LED光源（彩色光） | ||
| Conveyor系统 | 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形。 | ||
| Conveyor离地高度 | 850 to 920 mm | ||
| Conveyor流向 | PCB/FPC在Y方向移动 | ||
| 平台 | 大理石平台 | ||
| X/Y平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动、PCB固定，Camera在X方向移动 | ||
| 电源 | AC220V 50/60Hz 小于0.5KVA | ||
| 气压 | 不需要 | ||
| 使用环境温湿度 | 10-35℃ 35-80% RH（无结露） | ||
| 功能部分 | 检测内容 | 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等 | |
| PCB/FPC尺寸范围 | 50*50mm (min) ~ 430*330mm (max) | 50*50mm (min) ~ 500*600mm (max) | |
| PCB/FPC厚度范围 | 0.3 to 5mm | ||
| PCB/FPC夹紧系统边缘间隙 | TOP: 3.5mm Bottom: 3.5mm | ||
| 更大PCBA/FPCA重量 | 3KG（超重可定制） | ||
| PCB/FPC弯曲度 | <5mm或PCB对角线长度的2% | ||
| PCB/FPC上下净高 | PCB/FPC上面 (top side): 30mm PCB/FPC底部(Bottom side): 60mm | ||
| 最小元件 | 10μm; 01005chip & 0.3 pitch IC | ||
| 条码功能 | 自动条码识别（1维或2维码） | ||
| 特别功能 | 支持自动调取程序、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能；可查0-359°旋转部件（单位为1°）。 | ||
| 远程控制 | 通过TCP/IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动、或停止机器运行、修改程序等操作 | ||
| 中央管理系统 | 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理 | ||
| SPC统计 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、txt等文件格式 | ||
