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VS-XW680吸嘴清洗机

产品参数/ Product parameter

一、产品概念:

适应SMT新时代需求的吸嘴清洗装置。当今的半导体行业领域,随着SMT的发展,零部件的极小化、高密度贴装和底座的小型化成为了可能。而且今后的发展趋势将是进一步的小型化。

  在当今的SMT行业,由于芯片贴装吸附吸嘴沾粘染焊锡、助焊剂等导致频繁发生故障,给生产带来很大的影响,已经成为一个迫切要解决的问题。

  晟迪欧电子(SHINE D&O)针对该问题研发出的吸嘴清洗机采用全新的清洗方式,可以在短时间内将以前无法清除的吸嘴上的污垢去除干净。并且在清洗过程中不会损坏吸嘴。由于使用的是无毒无害清洗液,整个过程更加环保。

二.传统的清洗方式区别

清洗方式

方式

缺点

酒精+风枪

使用软布沾酒精进行擦洗,然后用风枪吹。

使用大量的人工,而且不能清洗吸嘴管腔,如果酒精渗入反射板的胶水中去,会导致反射板脱落,褪色。

超声波清洗机

这是目前使用比较广泛的一种方法,成本低廉,效率比较高,但是缺点也很明显,很多贴片机厂商明令禁止这种方法。

吸嘴之间会互相撞击,导致表面的重要的黑色涂层受损。清洗液的渗透也会导致反射板的脱落。很难去除粘附在吸嘴表面及吸附孔内部的焊锡、焊剂等清除干净。

三、经济效益

1.降低吸嘴的购置成本 吸嘴的报废,很多时候是由于过于脏,以及因此而发生的相干事故产生。使用本机器后可以从根本上解决问题。 原装吸嘴价格昂贵,大多在千元以上,长期算来,经济效益相当可观。

 2.减少不必要的人工 传统的清洗方式需要大量的人工进行处理,使用XW680后,从此不需要专人,全部交给机器来完成。

 3.降低产品不良率 吸嘴的不干净吸力不强很容易造成元件的滑动和抛料现象的发生,造成产品不良率的提高。 

4.提高SMT生产效率 正确的清洗使吸嘴保持全新的状态进行工作,避免了识别错误,大大提高产能。

产品技术参数

1.原理:M=1/2mv2 独特的机械设计,可以将水碎化,产生极细小的水雾,以音速(V=360m/s)形成强大的动能喷到吸嘴上,在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场,粉碎表面和内部的污垢, 不需要任何溶剂,使用工业纯净水和压缩空气。

 2.清洗范围:吸嘴内径¢0.033um-2.0mm

 3.清洗剂:工业去离子水,对环境无污染,对吸嘴无任何损伤。

 4.清洗效率:每次最多可清洗12只,设定好后自动清洗,节省人工。

5.适用对象:所有的贴片机型号。

6、气体消耗量:小于130Nl/min 

7、纯水消耗量:1升/10小时

8、其它耗材:空气过滤器每年更换一次 

9、体积:680(L)*530(W)*460(H) 

10、重量:45KG 

技术参数:

循环时间

约6秒

输送速度

0.5-20米/分钟

电源及电负荷

AC220V,单相最大150V

气压及气流量

4-6bar,最大30升/分钟

传送高度

900±30mm

传送方向

左→右或右→左

电路板厚度

最小0.6mm

电路板尺寸(L*W)

50*50-460*350

外形尺寸(L*W*H)

1300*550*1200

大概重量(kg)

75

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